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芯片包封uv胶 1018

产品分类: pcba用胶/coating
avrntk 芯片包封uv胶1018——uv/可见光固化,能抵抗湿气和高低温冲击,适用于芯片包封,对于软板和硬板及各类元器件均有极佳粘接力。黏度50000(可按需调配),硬度d40,收缩率为1.9%,吸水率为1.1%。提供免费试样,欢迎咨询在线客服,或来电咨询(电话见下方)
订购热线:021-54853079
注:产品价格、具体应用及样品等问题,请咨询在线客服,或电话咨询:021-6153 4568

       aventk 1018系列uv胶为uv 可见光固化胶水,能抵抗湿气和高低温冲击,适用于芯片包封,对各类软板和硬板及电子元器件均有极佳粘接力。

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       aventk 1018系列主要用于芯片包封等应用,胶水黏度可定制,免费提供样胶。

                                                       


优势对比


                                                 aventk uv胶vs普通uv胶

产品特点


(1) 可uv 可见光固化

(2) 能抵抗湿气和高低温冲击

(3) 胶水配方可调(黏度、硬度等)

(4) 适用于芯片包封,对各类软板和硬板及电子元器件均有极佳粘接力

(5) 无溶剂,安全环保,符合rohs标准

(6) 100%固含量,节约成本

                                    
                                                               

产品参数(更多规格参数信息,可在线/留言咨询,或来电咨询)


              型号               aventk uv胶1018
         规格          10ml 30ml 1kg
应用     适用于芯片包封  
粘黏度(cps@25℃)         50000(可定制黏度)        
邵氏硬度  d40 
收缩率% 1.9
  吸水率%(@24h,25℃) 1.1

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