什么是底部填充胶
在pcba生产中，一般会使用胶水进行底部填充，这是一种非常常见的电子制造工艺，也因此而诞生了底部填充胶。一般底部填充胶的主要作用是用于填充印刷电路板(pcba)底部空隙，防止灰尘、湿气等外部物质对电路的侵蚀，并提供机械支撑和防振动的功能。
aventk作为国产电子胶水厂家，也针对pcba应用研发生产了一系列底部填充胶。下面aventk就带大家了解下底部填充胶主要性能特点，以及国产底部填充胶有何推荐吧！
底部填充胶特点
pcba底部填充胶具有以下性能特点：
1.防尘抗潮：pcba底部填充胶能够有效地隔绝灰尘和湿气，防止它们对电路的侵蚀，确保电路板的正常运行。
2.机械支撑：填充胶具有一定的硬度和弹性，可以提供额外的机械支撑，增加pcba的结构强度，减少因机械应力而导致的组件脱落或断裂。
3.防振动：填充胶具有一定的吸震功能，能够有效减轻电路板在振动环境下的应力，降低元器件之间的互联失效率。
4.绝缘性能：填充胶通常具有较高的绝缘性能，能够有效隔离不同电位的元器件，避免产生电气短路。
国产底部填充胶推荐
需要注意的是，在选择pcba底部填充胶时，应根据具体的产品需求和工艺要求来确定合适的材料和型号。此外，还应考虑国产产品的质量和供货可靠性，最好是选择知名品牌或经过验证的厂家进行采购，比如aventk。
作为胶粘剂国产化替代的先行者和践行者，aventk胶粘剂已经过多家企业测试验证，能够实现进口胶粘剂国产化替代，性能不打折扣，却比进口品牌性价比更高，且交期更短更稳定，是值得信赖的电子胶水厂家。
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